可焊性，英文是“solderability”。指通过润湿平衡法（wetting balance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估
对现代电子工业的一级（IC封装）和二级（电子元器件组装到印制电路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，一级高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。
焊接过程：焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散，基材技术的溶解和最终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接，焊接材料首先需要加热成也太，然后熔融的焊料才会润湿基材金属，称之为润湿过程。
他们之间的关系满足杨氏方程YSf=YlS+Ylfcosθ
助焊剂、有铅/无铅焊料的可焊性试验
标准：JIS-Z3198-4
方法A：润湿平衡法
方法B：接触角法
印制板的可焊性测试
标准：IPC J-STD 003B
方法1：边缘浸焊测试，适用于印制板表面导体和连接盘边缘
方法2：摆动浸焊测试，适用于镀覆孔、表面导体和焊盘
方法3：浮焊测试，适用于镀覆孔、表面导体和焊盘
方法4：波峰焊测试，适用于镀覆孔、表面导体和焊盘
方法5：模拟回流焊测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘
方法6：润湿称量法适用于镀覆孔、表面导体和焊盘
元器件的可焊性试验
(IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C, IEC 60068-2-58/20,GB2423.28/GB2423.32,MIL-STD-202G)
样品预处理：
1类：无蒸汽老化要求；
2类：（非锡或锡铅镀层）：1h±5min蒸汽老化；
3类：（默认的锡或锡铅镀层）：8h±5min蒸汽老化；
可焊性试验：
1、锡浴（焊料槽）试验：Test A/A1(有铅/无铅)（有引脚元器件），Test B/B1 (有铅/无铅)（无引脚元器件），Test C/C1 (有铅/无铅)（金属线材类：接线片、小垂片、接线端子、电缆线等）。试验后外观检查。
2.润湿称重法（Wetting Balance）可焊性试验：Test E/E1(有铅/无铅)（有引脚元器件），Test F/F1 (有铅/无铅)（无引脚元器件）Test G/G1 (有铅/无铅),小球法进行润湿称量测试。
焊接温度：有铅焊接245±5℃（Sn63/Pb37,Sn60Pb40）; 无铅焊接（SAC305）255±5℃。