汽车电子PCB&PCBA工艺评价项目之无损检测概述
无损检测是指在不损害被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。通过测量这些变化来了解和评价被检测的材料、 和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等。
应用领域：
汽车、PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子元器件、塑胶材料、医疗器械、科研院所、军工国防等。
CT检测简介：
CT技术能准确快速地再现物体内部的三维立体结构，能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及精确尺寸，物体内部的杂质及分布等。不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型；材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。
应用范围：
电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA
执行标准：
GB/T 26593-2011
GB/T 26835-2011
GB/T 29034-2012
GB/T 29067-2012
GB/T 29068-2012
GB/T 29069-2012
GB/T 29070-2012
GB/T 29071-2012
X-Ray检测简介：
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
应用范围：
IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
执行标准：
IPC-A-610D (E)
MIL-STD 883G-2006
GJB 548B-2005
GJB 4027A-2006
GJB 128A-1997
C-SAM（超声波扫描）检测简介：
超声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。 利用纯水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜就是利用此特性，来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。
应用范围：
塑料封装IC、晶片、PCB、LED
执行标准：
J-STD-020C
IPC JEDEC J-STD-035
MIL-STD 883G-2006
GJB 548B-2005