特点

Characteristics

   当您有下述技术需求时，可选用我们的电子元器件破坏性物理分析技术服务。
      1）验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量，保证使用可靠性满足预定用途或符合相关规范要求。
      2）在电气性能均合格的元器件产品中选择缺陷最少、可靠性最高的产品，优选元器件供应商。
      3）元器件批质量的评价和元器件生产过程的质量监控，确保整机设备等下游产品的使用可靠性。

对象

Objects

   元件：电容器、电阻器、电位器、电感器、连接器、继电器等
   半导体分立器件：二极管、三极管、可控硅、场效应管、桥堆、IGBT等
   集成电路：各种规模、各种封装形式的集成电路
   其他：光电器件、声表面波器件、射频器件等

覆盖标准体系

Standards

   国军标
   GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法
   GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
   GJB128A-97 半导体分立器件试验方法
   GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
   QJ 1906A-96 半导体器件破坏性物理分析(DPA)方法和程序
   美军标
   MIL-STD-883H-2010 微电子器件试验方法
   MIL-STD-1580-2003 电子、电磁和机电产品的破坏性物理分析
   MIL-STD-750D 半导体分析器件试验方法
   EIA-469-C  高可靠多层陶瓷电容器破坏性物理分析方法

技术能力

Capabilities

   外部目检
   X射线检查
   内部目检
   声学扫描显微镜检查(SAM）
   轴向引线抗拉强度
   接触件检查
   制样显微镜检查
   粘贴强度 
   剪切强度
   粒子碰撞噪声检测（PIND）
   引线键合强度
   扫描电子显微镜检查(SEM）
   玻璃钝化层完整性检查
   密封试验/密封性检查
   内部气体分析
   引出端强度
   ……

技术服务

Service

   可按照相关标准和用户需求，提供全面可靠的电子元器件破坏性物理分析方案，为产品的物料优选、使用可靠性保证、批次性质量评价提供技术支持。