汽车电子PCB&PCBA工艺评价项目：显微结构分析概述
显微结构分析是人们通过分析仪器来研究金属材料、复合材料、各种新材料等的显微组织大小、形态、分布、数量和性质的一种方法。显微组织是指如晶粒、包含物、夹杂物以及相变产物等特征组织。利用这种方法来考查如合金元素、成分变化及其与显微组织变化的关系：冷热加工过程对组织引入的变化规律；应用金相检验还可对产品进行质量控制和产品检验以及失效分析等。故材料微观结构检查是材料质量管控的关键环节。
显微结构分析仪器
光学显微镜（OM）
扫描电子显微镜（SEM）
透射电子显微镜（TEM）
X射线衍射仪（XRD）
光学显微镜（OM）
应用范围：
评价压铸件或焊缝是否存在空洞、夹杂，压铸件的组织走向，焊缝是否存在未焊透等明显缺陷
检查重要用途的钢（如滚动轴承钢、弹簧钢等）非金属夹杂物的数量、形状、大小与分布情况
检查材料晶粒尺寸大小，评估材料性能
检查金属材料微观的组织构成、评判热处理质量
检查构件经过表面渗碳、渗氮或硬化处理后，渗透深度及组织变化情况
金属腐蚀观察，镀层及氧化膜厚度测量
执行标准：
GB/T 13298-2015
JB/T10077
GJB548B
扫描电子显微镜（SEM）
用于微观形貌观察及材料成分测定
应用范围：
材料、电子、冶金、航空、汽车、医学、机械加工、半导体制造、陶瓷品
执行标准：
JY/T 010-1996
GB/T 17359-2012