你们有SEM扫描电镜进行锡须、IMC观察与测量吗？
发布时间：2020-03-30 09:00:33
Phenom XL台式扫描电镜
参数功能：
光学显微镜：20×～120×；
电子显微镜：80～100000×；
分辨率：＜17nm；
探测器：背散射电子探测器、二次电子探测器；
成像时间：＜30S；
元素探测范围：C(6)～U(92)；
能量分辨率：＜137eV（Mn Kɑ）；
样品台尺寸：
X:100mm，Y:100mm，Z：60mm
参考标准：
JESD 22A121.01 Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes
JESD201A Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes
IEC 60068-2-82-2009 Environmental testing -Part 2-82: Whisker test methods for electronic and electric components
JYT 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则
GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则
主要用途：
在DPA中用于评估玻璃钝化层完整性和芯片互连线金属化层质量。对内部目检中检出的多余物、键合、钝化层和金属化等严重缺陷进行进一步分析
观察微观形貌及元素成分分析
锡须观察与测量
锡须（Tin whisker），是电子产品及设备中一种常见的现象。要说明锡须是什么，首先来看晶须是什么。晶须是一种头发状的晶体，它能从固体表面自然的生长出来，也称为“固有晶须”。晶须在很多金属上生长，最常见的是在锡、镉、锌、锑、铟等金属上生长。锡须（tin whiskers）是在锡表面自然生长的锡晶体，这种现象给互连线路的制造商引起问题。
锡须生长的速率一般在0.03～0.9mm/年，在一定条件下，生长速率可能增加100倍或者100倍以上。
一般来说，锡须有如下的产生原因：
1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；
2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。
IMC观察与测量
IMC广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大。
特性
高温熔融下形成，好坏与热量有关
对回流焊温控要求很高
随老化而增厚
厚度低时焊接强度不够
厚度高时焊点脆性增强
0.5～6μm经验上属于最佳厚度