你们可以进行材料形貌分析DB FIB和HR-TEM 吗？
发布时间：2022-01-04 17:30:24
你们可以进行材料形貌分析DB FIB和HR-TEM 吗？
我司可以有高水平的材料形貌分析技术DB FIB，可进行高分辨STEM原子像及原子级分辨EDS
材料形貌分析技术DB FIB
FIB系统介绍
FIB and SEM优化的末级透镜设计能保证较短的工作距离，即使对大样品也能保证从0到52°+的倾斜
DB FIB: 双束聚焦离子束
特点：双束聚焦离子束是一种多用途的分析技术，可以用于样品定位切割并将隐藏在各种基底材料中的缺陷揭露出来。最常见的用途之一就是制备TEM样品及截面分析。
服务项目
横截面缺陷分析
横截面数据量测
TEM超薄样品制备
不做线路修补
FIB案例：
截面分析：电子束在双束系统中，可以在离子束加工的同时，利用电子束实时监控加工的全过程，更好的对加工质量进行控制。利用电子束成像分辨率高的特点，原位观察样品截面和表面信息。
叠层成分分析（VCSEL）
封装厂铜柱bump分析
TEM制样SrCO3
HR-TEM
服务对象
半导体设备研发：刻蚀工艺分析、镀膜工艺分析等
晶圆厂：7nm及以上工艺分析
芯片设计: 失效分析、工艺分析
封装厂：失效分析、工艺监控
高校科研
材料研发
服务项目
高分辨TEM像
高分辨STEM像
高分辨原子像
HAADF
EDS
SAD
CBED
无需超高分辨极靴的最高 (S)TEM 分辨率图像
透射模式信息分辨率 ≤ 0.12 nm
高分辨扫描透射模式 ≤ 0.16 nm
干净无死角的专利能谱系统：Super-X
固定式，对称式无窗SDD能谱（120mm2）
低杂散信号
目前市场上最好的峰背比
原子级分辨能谱
HR-TEM案例
高分辨STEM原子像及原子级分辨EDS
高分辨TEM像
高分辨TEM像及高分辨EDS
膜层分析：膜层厚度量测、膜层成分EDS分析-mapping、膜层成分EDS分析-line scanning