助焊剂及焊锡膏焊料检测哪些项目？对应什么标准？
发布时间：2020-05-09 15:57:17
常见助焊剂检测项目、参考标准、试验条件如下表：序号 | 检测项目 | 参考标准 | 试验条件 |
1 | 固体含量（不挥发物含量,wt%） | IPC/J-STD-004 | 85℃，烘至恒重（IPC） |
2 | 助焊性(扩展率, %) | |
3 | 铜镜腐蚀试验 | JIS Z3197-99
GB/T9491-2002 | 23℃，50％RH，24h |
4 | 卤素含量 | IPC/J-STD-004
JIS Z3197-99
GB/T9491-2002
（卤素离子） | 离子色谱法（分别给出F、Cl、Br、I离子测试结果） |
5 | 酸值（mgKOH/gFlux） | IPC/J-STD-004
JIS Z3197-99 | |
6 | 铜板腐蚀性 5 | IPC/J-STD-004 | 40℃，93％RH，10d |
7 | 表面绝缘电阻（SIR）1 | IPC/J-STD-004A
GB/T9491-2002 | 85℃，85％RH，50VDC，168h |
8 | 表面绝缘电阻（SIR）2 | IPC/J-STD-004B | 40℃，90％RH，12.5VDC，168h（实时监测） |
9 | 电迁移 1 | IPC/J-STD-004 | 65℃，88.5％RH，596h，10VDC |
10 | 电迁移 或交叉兼容性1 | HP EL-EN861-00 | 50℃，90％RH，28d，5VDC（实时监测） |
11 | 交叉兼容性2 | Cisco EDCS-828482 | 85℃，85％RH，50VDC，168h×2次 |
焊锡膏检测项目及标准如下：锡膏自身项目（IPC/J－STD－005 JIS Z3284 ）：合金粉末粒度大小分布、粒度形状分布、黏度、锡珠试验、坍塌试验、润湿性试验、焊剂含量
合金部分分析(全项目检测) IPC/J－STD－006等
焊料检测项目：
锡（Sn）、铜（Cu）、铋（Bi）、铁（Fe）、锌（Zn）、铝（Al）、银（Ag）、金（Au）、镍（Ni）、砷（As）、铅（Pb）、镉（Cd）、铟（In）、磷（P）、锑（Sb）、硫（S）
焊料检测标准：
GB8012-2000 锡条（或未使用过的焊锡）
GB3131-2001 锡丝，锡条（或未使用过的焊锡）
JISZ3282-99 锡条（或未使用过的焊锡）
ANSI/J-STD-001D 锡块（使用后的炉锡）
ANSI/J-STD-006B 锡条（未使用过的焊锡），
锡膏
ISO9453 锡条（未使用过的焊锡），
锡膏
GB/T 20422-2006( 无铅锡条、焊锡膏、焊锡丝 )