序号 | 项目名称 | 试验方法 | 标准号 |
1 | 可焊性测试 | 预处理(依客户要求是否进行) | IPC/EIA
J-STD-003
IPC/EIA/JEDEC J-STD-002
MIL-STD-883H |
| 可焊性试验： 1.锡浴(焊料槽) |
| 2.润湿称量法（Wetting Balance） |
2 | 金属层耐溶解性测试 | Test D（有铅或无铅，焊料温度均为260±5℃），停留时间30±5sec |
3 | 潮湿回流敏感等级 | 测试流程：初始电气测试-初始检查（目检/C-SAM）-烘烤-湿气渗透-回流3次-目检-电气测试-C-SAM（有必要时可辅助切片观察） | IPC/JEDEC J-STD-020D/033C |
4 | 共面性 | 测试对象：表贴器件 | JEDEC JESD22-B108B |
5 | 封装热变形 | 测试对象：塑封BGA/POP，PCB | JEDEC JESD22-B112
JEITA ED7306 |
6 | 锡须生长与评价 | 元器件预处理优选回流方法；
锡须生长环境条件见下表，由委托单位进行选择；
测试数量：
有引脚元器件：96个引脚（6个样品）/观察间隔/环境条件（有引脚元器件）；
无引脚元器件：75mm2（3个试样）/观察间隔/环境条件（表面试样） | JEDEC JESD201
JEDEC JESD22-A121A |