AEC-Q100案例之通用MCU室温高温闩锁试验Latch-up
发布时间：2022-05-09 09:31:35
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1. 室温闩锁试验(Latch-up)
1.1 测试信息
样品数量:
1个批次；共 3 颗待测芯片
参考方法:AEC-Q100-004
触发电流:±50mA ～±200mA; 电流步进: ± 50mA
电压测试设定值:最大工作电压+1.5倍
脉冲宽度:10 ms
通过等级:通过等级I-A (室温, ±200mA/+1.5倍最大工作电压)
测试温度:室温
测试确认:芯片功能/性能测试
合格判据：测试前后IC工作电流改变量不超过10毫安或者1.4倍（二者相比取大）
1.2 设备与仪器
集成电路抗人体静电测试系统
2. 高温闩锁试验(Latch-up)
2.1试验信息
样品数量:
1个批次；共 3 颗待测芯片
参考方法:AEC-Q100-004
触发电流:± 50mA ～± 200mA; 电流步进: ± 50 mA
电压测试设定值:最大工作电压+1.5倍
脉冲宽度:10 ms
通过等级:通过等级II-A (高温+105℃ ±200mA/+1.5倍最大工作电压)
测试温度:高温+105℃
测试确认:芯片功能/性能测试
合格判据：测试前后IC工作电流改变量不超过10毫安或者1.4倍（二者相比取大）
2.2 设备与仪器
集成电路抗人体静电测试系统