AEC-Q100案例之通用MCU高温工作寿命试验HTOL及早期失效率试验ELFR
发布时间：2022-05-05 08:45:52
AEC-Q100案例之通用MCU,JEDEC JESD22-A108高温工作寿命试验HTOL,HTOL_AEC-Q100-Rev-H早期失效率试验ELFR
1. 高温工作寿命试验(HTOL)
1.1 测试信息
样品数量:每批77颗，3批次；共231颗待测芯片
参考方法:JEDEC JESD22-A108
电源要求:设置电压偏置
测试温度:Ta = +105℃(等级: 2)
测试时间:1000小时
测试确认:芯片功能/性能测试（试验前后在室温、低温和高温分别进行电测。）
合格判据:所有待测物应通过芯片功能/性能测试
1.2 设备与仪器
高温寿命测试机
2. 早期失效率试验 (ELFR)
2.1 测试信息
样品数量:每批800颗，3批次；共2400颗待测芯片
参考方法:AEC - Q100-Rev-H
电源要求:设置电压偏置
测试温度:
Ta = +125℃(等级:2)
测试时间:48小时
测试确认:芯片功能/性能测试（试验前后在室温和高温分别进行电测。）
合格判据:所有待测物应通过芯片功能/性能测试
2.2 设备与仪器
高温寿命测试机