LED芯片红外热像热分布
LED芯片是LED产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响LED产品质量； 但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点；红外热像仪以及特殊配件可对LED芯片内部进行检测，通过对内部的温度分布分析，改善设计，提高LED产品质量。金线和正负电极的温度分布状况可以为研发人员提供布线设计依据，以及为芯片研发散热系统也需要确认芯片各部位的发热情况。
LED芯片红外热像热分布检测内容：
1.芯片整体的温度值，芯片的最高温度不允许超过120℃。
2.芯片内部的金线和正负电极温度分布。
说明：因LED芯片尺寸小，热像仪需要在最近的极限距离处拍摄，以远低于可见光最小聚焦距离，故可见光一般无法在热图中显示，或可见光与红外热图位置差异较大。