LED光源失效分析常规测试内容：
1.光学和电学性能测试
正向压降、反向电流；光通量、光谱、色温、显指、发光角度。
2. 透镜
工艺评价、透镜缺陷查找、封装胶水种类、有无污染物、气泡。透镜工艺评价、封装胶水种类、有无污染物、气泡、气密性评估、胶水耐热性、玻璃态转化温度。
3. 荧光粉涂覆
荧光粉层涂覆工艺评价、缺陷查找、形貌观察、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、厚度、有无团聚和沉降现象。
4. 芯片
芯片工艺和清洁度观察、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无破损、抗静电能力检测。
5. 引线键合
键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。
6. 固晶制程
固晶工艺评价、固晶缺陷查找、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、厚度。
7. 支架
镀层工艺评价、缺陷查找、支架成分、镀层成分、镀层厚度、镀层粗糙度。
服务范围：
LED漏电失效分析、LED光衰失效分析、LED死灯失效分析、LED胶水剥离\开裂失效分析、LED固晶胶扩散失效分析、LED固晶胶推力不足失效分析、LED胶水中毒失效分析、LED 电压偏高失效分析、LED硫化失效分析、LED氧化失效分析及LED烧灯失效分析等
LED在生产和使用过程中往往受到各种应力和环境因素的影响，达不到预期的寿命或功能，即发生失效现象。LED失效分析步骤必须遵循先进行非破坏性、可逆、可重复的试验，再做半破坏性、不可重复的试验，最后进行破坏性试验的原则，采用合适的分析方法，最大限度地防止把被分析器件的真正失效因素、迹象丢失或引入新的失效因素，以期得到客观的分析结论。
LED产品的失效，起因可能来自于该产品的任何一个部份，故必须抽丝剥茧才能找到真正的失效原因。广电计量在从事LED光源失效分析过程中，遵从失效分析原则的同时，在失效分析的思路上不断开拓创新：主要从材料角度、工艺制程角度及使用存储环境角度查找缺陷，定位失效点，从而找出失效的原因，并针对失效原因提出可行的改善建议。
在分析过程中，尽可能地完善检测条件与方法去查找失效原因相当重要，广电计量更意识到失效预防的重要性，因此在查找失效原因的过程中如果发现产品存在其他的缺陷，在报告中会指出合理的可行的建议，避免产品在以后的生产应用过程中出现其他失效。