国产化鉴定及结构分析怎么做？
发布时间：2022-01-20 09:38:10
国产化鉴定及结构分析怎么做？
伪空包国产化鉴定
伪国产（进口）/空心国产（国产但IP核抄袭进口）/包装国产（晶元进口国内封装）
检测项目 | 目的 |
1 | 外部镜检比对 | 分析注塑、引脚成型、打标等封装工艺，结合国内外封装技术差异，进行进口/国产鉴别 |
2 | X射线透视比对 | 分析固晶位置、焊线材质、焊线位置/弧形、固晶胶空洞等工艺区别，进行进口/国产鉴别 |
3 | 内部镜检比对 | 开封后检查内部芯片Logo/批号、钝化层质量、划片道质量、版图区别，进行进口/国产鉴别 |
4 | 键合质量比对 | 开封后检查键合线直径/弧形、键合球（一焊/二焊）直径/形貌、键合线材质、PAD尺寸及材质成份、键合线拉力、键合球推力、弹坑质量、IMC质量（非金线）。通过以上对比区别，进行进口/国产鉴别 |
5 | 制样镜检比对 | 引脚、封装盖板、封装散热基板、晶元的定点切片比对，分析固定位置的镀层厚度、晶元功能区形貌、晶元划片道形貌、键合（一焊/二焊）形貌、固晶胶形貌及以上关键位置材料元素成份检测比对。进行进口/国产鉴别 |
鉴别项目建议提供已经明确为进口/国产器件样品做对比（测试数量各1只）
以上为IC常规检测项目，具体空封器件、阻容感等分立器件参考GJB4027进行适当项目增减
结构分析
元器件高可靠性保证的重要手段，从元器件使用前期进行分析评价，并与DPA、失效分析相辅相成、相互补充，形成一个有机整体以确保元器件全生命周期可靠性,一种可靠性分析评估方法，对于高可靠应用领域元器件的质量保证起着重要的作用
结构分析对象
新型元器件或在特定的使用条件下没有使用经历的元器件
结构分析目的
1、检查新种类的元器件结构、材料是否存在潜在的失效机制
2、结合新使用环境，失效机制是否有新的变化
3、同时为以后的元器件验证和分析建立一个结构基础
结构分析特点
1、对元器件进行最基本、最全面的分析评价，特别是评估结构设计
2、没有标准，一般要结合具体元器件的分析目的、器件特点及特定使用环境来制定特定的分析方案
3、同时需要可靠性工程师进行不断探索和积累经验，及时总结各类元器件的结构规律、分析特点
结构分析预期效果
1、可以发现元器件在特定环境使用存在的薄弱环节及可能失效部位，给出适用/禁用/限用结论
2、根据分析结果评估新器件、新使用环境对应定制元器件的结构、质量可靠性标准规范
3、通过结构分析形成DPA标准，为失效分析提供分析思路与方法
电子元器件分析服务项目
假冒翻新鉴定：对产品来源存在疑虑，验证是否原厂、翻新
结构分析：全新未用过新产品类别，研究潜在失效机理，建立分析检测基础
伪空包国产化鉴定：鉴定元器件是否国产及国产化程度。国产化替代品验证
新供应商送样质量鉴定：鉴定新供应商元器件质量水平，并与之前比对优选
超期复验：存储超过一定期限元器件，使用前检查有无质量隐患
DPA：对产品存在任何质量疑虑，均可进行DPA检测开展质量可靠性评估
失效分析：产品使用过程中，出现任何失效异常进行的根因分析\
竞品分析：材料/工艺/版图/成本分析
批质量一致性检验：通过标准检验并掌控生产的每批元器件的质量稳定性