项目 | 方法GJB548 | 抽样数 |
1（D组与本组二选一） | 外形尺寸 | 2016 | 2（0） |
| 内部水汽含量 | 1018（破坏性程序1） | 3（0）或5（1），3（1）则5（1），如果>5（2），要求加送一批给第三方实验室，合格后提交两组结果且本批再加测5个（可接收），同时要求进行失效分析+风险评估 |
2 | 耐溶剂性（墨水/油漆标识产品） | 2015 | 3（0） |
| 内部目检 | 2013 | 2（0） |
| 及结构检查 | 2014 |
| 键合强度（热压焊） | 2011试验条件C或D | 22（0）（最少4个器件取样） |
| 键合强度（超声焊） |
| 键合强度（倒装焊） | 2011试验条件F | 22（0）（最少22个芯片取样） |
| 键合强度（梁氏引线） | 2011试验条件H |
| 芯片剪切或芯片粘结强度试验 | 2019或2027 | 3（0） |
3 | 可焊性（发货前经过老炼的器件，最少3个器件取样） | 2003或2022，焊料245±5 | 22（0） |
4 | 引线牢固性（最少3个器件，且全做完密封+扭矩合格） | 2004条件B2（针栅阵列引线方法2028，有引线片式载体封装条件B1，无引线片式载体封装条件D样本数15+至少3器件） | 45（0）引出端数 |
| 密封细检漏（玻璃熔封） | 1014 |
| 密封粗检漏（玻璃熔封） |
| 封盖扭矩（玻璃熔封） | 2024 |
5 | 终点电测（A组123分组读取记录数据） | 1005详规 | 45（0）试验温度>125℃，不能使用1005的3.3.1替代去偏规定 |
| 稳态寿命（用于老炼的同一试验温度应用作稳态寿命试验） | 1005条件C，D或E |
| 终点电测（A组123分组读取记录数据） | 1005详规 |
6 | 终点电测（A组123分组读取记录数据） | 详规 | |
| 温度循环 | 1010条件C至少100次循环 | 15（0） |
| 恒定加速度 | 2001条件E，Y1方向 |
| 密封细检漏 | 1014 |
| 密封粗检漏 |
| 终点电测 | 详规 |
7 | 静电放电敏感度 | 3015 | 3（0） |
| 备注：B组样品可用本批老练前电测合格+经过老练电测不合格样品 |