AEC-Q102案例COB封装器件之耐焊接热RSH-reflow试验条件及试验要求
发布时间：2020-09-27 08:54:30
AEC-Q102案例COB封装器件之耐焊接热RSH-reflow试验条件及试验要求
项目名称：
耐焊接热（Resistance to Solder Heat，RSH-reflow）
试验条件：
依据AEC-Q102； 在回流焊温度峰值处回流3次（245 ℃），回流曲线参考J-STD-020 D.1
样品数量：
10 pcs. * 3 lots
试验信息:
参考方法：AEC-Q005-REV-A (June 1, 2010)
预处理：烘烤：125 ℃/ 24 h； MSL 3
峰值温度：245℃；回流曲线参考J-STD-020 D.1
回流次数：3次
光电参数节点：初测/终测
仪器设备：
光电参数测试系统
半导体分立器件测试系统
电容器高温老化系统
高低温湿热箱
回流焊机
试验要求：
合格判据如下表：应力试验前后光电参数
参数 | 符号 | 合格判据 | 测试条件 | 试验项目 |
| 光通量 | Φ | ±20% | If=280mA | PC/ HTOL1/ WHTOL1/ WHTOL2/ TC/ PTC/ HBM/ CDM/ VVF/ MS/ RSH-reflow/ PLT/ DEW/ H2S/ FMG |
| 色坐标 | Cx | ±0.01 | If=280mA |
| Cy | ±0.01 | If=280mA |
| 正向电压 | Vf | ±10% | If=280mA |
| 正向电压（10%额定电流） | Vmin | ±10% | If=28mA |
参考记录数据列表如下：
RSH-reflow数据列表 | Φ (lm) | Cx | Cy | Vf (V) | Vmin (V) |
样品编号 | Pre- | Post- | ΔΦ | Pre- | Post- | ΔCx | Pre- | Post- | Δcy | Pre- | Post- | ΔVf | Pre- | Post- | Δvmin |
1 | | | | | | | | | | | | | | | |
2 | | | | | | | | | | | | | | | |
… | | | | | | | | | | | | | | | |
10 | | | | | | | | | | | | | | | |
MIN | | | | | | | | | | | | | | | |
MAX | | | | | | | | | | | | | | | |
AVG | | | | | | | | | | | | | | | |