序号 | 试验项目 | 缩写 | 样品数/批 | 批数 | 测试方法 | 附加条件 | 备注 |
1 | 应力试验前后光电参数测试 | TEST | 所有应力试验前后均进行测试 | 用户规范或产品规格书 | 在室温下测试AECQ102要求的相关光电参数 | 约900个样品; |
2 | 预处理 | PC | SMD产品在WHTOL、TC、PTC试验前预处理 | JESD22-A113 | SMD产品在WHTOL1、WHTOL2、TC、PTC试验前预处理,需要记录条件参数MSL等级及回流最高温度 | |
3 | 外观检查 | EV | 每项试验前后均进行测试,除DPA和尺寸测试 | JESD22-B101 | 产品外观检查(结构,标记,工艺) | 约900个样品; |
4 | 参数验证 | PV | 25 | 3 | 用户规范或产品规格书 | 依据用户规范或产品规格书,测试产品光电参数 | 25×3=75个; |
5a | 高温工作寿命1 | HTOL1 | 26 | 3 | JESD22-A108 | 1、试验周期=1000小时; 2、温度=Tsolder达到最大; 3、电流=参照电流与Tj关系选择,使Tj=Tjmax; | 二选一,只计算一项的价格,如果器件无需降额则5a=5b; |
5b | 高温工作寿命2 | HTOL2 | 26 | 3 | JESD22-A108 | 1、试验周期=1000小时; 2、电流=最大额定电流; 3、温度=参照电流与Tj关系选择,使Tj=Tjmax; |
5c | / | / | | / | / | / | 不适用 |
6a | 湿热工作寿命1 | WHTOL1 | 26 | 3 | JESD22-A101 | 1、试验前预处理; 2、试验周期=1000小时; 3、温度Tsolder=85℃,湿度=85%RH; 4、电流=参照电流与Tj关系选择,使Tj=Tjmax,30分钟 开/30分钟 关; | |
6b | 湿热工作寿命2 | WHTOL2 | 26 | 3 | JESD22-A101 | 1、试验前预处理; 2、试验周期=1000小时; 3、温度Tsolder=85℃,湿度=85%RH; 4、电流=规格书最小电流,由于贵司产品规格书没有定义最小电流,所以施加一个不使结温超过 3 K 的小电流; | |
6c | / | / | | / | / | / | 不适用 |
7 | 温度循环 | TC | 26 | 3 | JESD22-A104 | 1、试验前预处理; 2、试验周期=1000循环 ,最低停留时间为15分钟; 3、温度范围=-40℃~100℃ | 使用温冲箱或快速温变箱,普通温循箱达不到要求; |
8a | 功率温度循环 | PTC | 26 | 3 | JESD22-A105 | 1、试验前预处理; 2、试验周期=1000小时; 3、电流=参照电流与Tj关系选择,使Tj=Tjmax,5分钟 开/5分钟 关; 4、温度范围=-40℃~105℃。 | 使用快速温变箱,普通温循箱达不到要求; |
8b | / | / | | / | / | / | 不适用 |
9 | / | / | | / | / | / | 不适用 |
10a | 静电放电-人体模型 | HBM | 10 | 3 | ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 | 人体模式静电等级测试 | 约需3小时; |
10b | 静电放电-充电器件模型 | CDM | 10 | 3 | AEC Q101-005 | 芯片放电模型,按AECQ101-005规定样品太小可能需要用MM代替 | 约需3小时; |
11 | 破坏性物理分析 | DPA | 2/试验 | 1 | Appendix 6 | 从以下试验中随机抽取2只进行分析: PTC, WHTOL, H2S, and FMG | |
12 | 物理尺寸测量 | PD | 10 | 3 | JESD22-B100 | 测试产品尺寸规格 | |
13 | / | / | | / | / | / | 不适用 |
14 | / | / | | / | / | / | 不适用 |
15 | 变频振动 | VVF | 10 | 3 | JEDEC JESD22-B103 | 等位移1.5mm,从20Hz到100Hz 加速度峰值200m/s2,从100Hz到2kHz 一个循环4分钟,每个方向扫4次一共扫12次,不足1小时按1小时计算 | 同批样品连续试验; |
16 | 机械冲击 | MS | JEDEC JESD22-B104 | 1500g's持续0.5ms,5次冲击,3个方向,共30次冲击 |
17 | / | / | | / | / | / | 不适用 |
18a | 耐焊接热 | RSH (-reflow) | 10 | 3 | JESD22-A113 J-STD-002 AEC-Q005 | 3次回流焊,标准J-STD-020 | |
18b | / | / | | / | / | / | 不适用 |
19 | 可焊性 | SD | 10 | 3 | J-STD-002 JESD22-B102 AEC-Q005 | 参照表2A 测试方法D对SMD产品进行测试。试验后用50X显微镜观察。 | |
20 | 脉冲工作寿命 | PLT | 26 | 3 | JESD22-A108 | 1、试验周期=1000小时; 2、温度Tsolder=55℃; 3、电流=100mA,脉冲宽度100μs,占空比3%; | |
21 | 凝露 | DEW | 26 | 3 | JESD22-A100 | 1、试验周期=1008小时; 2、温度循环条件30-65℃,在65℃停留4-8小时,转换时间在2-4小时,RH=90-98%; 3、电流=规格书最低电流,由于贵司产品规格书没有定义最小电流,所以施加一个不使结温超过 3 K 的小电流; | |
22 | 硫化氢腐蚀 | H2S | 26 | 3 | IEC 60068-2-43 | 1、试验周期=336小时; 2、 温度=40℃,湿度=90% RH; 3、H2S浓度: 15 x 10-6; 4、测试后DPA; | |
23 | 混合气体腐蚀 | FMG | 26 | 3 | IEC 60068-2-60 Test method 4 | 1、试验周期=500 小时; 2、温度= 25℃,湿度=75% RH; 3、气体浓度: H2S : 10 x 10-9 SO2 : 200 x 10-9 NO2 : 200 x 10-9 Cl2 : 10 x 10-9 4、测试后DPA; | |
24 | 热阻 | TR | 10 | 1 | JESD51-50 JESD51-51 JESD51-52 | 热阻测试 | |
25 | 绑线拉力 | WBP | 10 | 3 | MIL-STD-750-2 Method 2037 | 焊线拉力:Cpk>1.67 | |
26 | 绑线推力 | WBS | 10 | 3 | AEC Q101-003 | 焊球推力:Cpk>1.67 | |
27 | 芯片推力 | DS | 5 | 3 | MIL-STD-750-2 Method 2017 | 芯片推力 : Cpk>1.67 | |
28 | 晶须生长 | WG | 2 | 3 | AEC-Q005 | 只适用于引脚含锡的器件, -40℃~85℃,停留时间10分钟,1小时3个循环,1500个循环 | |