AEC-Q102案例COB封装器件之破坏性物理分析DPA试验条件及试验要求
发布时间：2020-09-07 09:23:30
AEC-Q102案例COB封装器件之破坏性物理分析DPA试验条件及试验要求
项目名称：
破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis，DPA）
试验条件：
依据AEC-Q102；从完成PTC、WHTOL1、WHTOL2、H2S、FMG试验中随机选取2个样品
样品数量：
已完成WHTOL1、WHTOL2、PTC、H2S、FMG试验中各选2 pcs
试验信息:
参考方法：AEC-Q 102 Appendix 6
测试项目：开封、切片各1 pc样品
光电参数节点：不适用
仪器设备：
金相显微镜
合格判据：
晶片粘接处无分层、金属化孔洞；晶片和基体结构无裂纹、缺陷等损坏