AEC-Q200案例之多层压敏电阻器可焊性、板弯曲及端子强度试验
发布时间：2022-04-24 16:00:46
多层压敏电阻器AEC-Q200案例、EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E可焊性Solderability、AEC-Q200-006 REV A端子强度Terminal Strength (SMD)、AEC-Q200-005 REV A板弯曲Board Flex
1. 可焊性（Solderability）
1.1 试验信息
样品数量：15 pcs * 1 lot
参考方法：EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E
预处理：蒸汽老化93℃/ 8 h；烘烤100℃/ 1 h
焊锡温度：260℃
电测节点：不适用
合格判据：在任何一个引脚的关键表面区域中，至少有95%的连续焊料涂层没有缺陷
1.2 仪器设备
蒸汽老化试验机
多功能综合老化系统
可焊性测试仪
体式显微镜
2. 电气特性（Electrical Characterization）
2.1 试验信息
样品数量：30 pcs * 3 lot
参考方法：依据规格书
试验温度：低温/室温/高温
合格判据：由客户提供并确认，一般是电测数值范围及外观检查
2.2 仪器设备
半导体分立器件测试系统
温度速变湿热试验箱
3. 板弯曲（Board Flex）
3.1 试验信息
样品数量：30 pcs * 1 lot
参考方法：AEC-Q200-005 REV A (June 1, 2010)
预处理：安装在FR4 PCB板上
PCB尺寸：100mm × 40mm ×（1.6 ± 0.2）mm（厚度）
施力工具：半径为340mm，宽为20mm
试验监测：电压检测
形变距离：≥ 2 mm
保持时间：60（+5）s
电测节点：初测 / 终测
合格判据：由客户提供并确认，一般是电测数值范围及外观检查
3.2 仪器设备
半导体分立器件测试系统
精密电子万能材料试验机
体式显微镜
4. 端子强度（Terminal Strength (SMD)）
4.1 试验信息
样品数量：30 pcs * 1 lot
参考方法：AEC-Q200-006 REV A (June 1, 2010)
预处理：安装在使用1盎司的铜，0.062英寸厚的FR-4 PCB上
施加推力：17.7 N
保持时间：（60 + 1）s
电测节点：初测/终测
合格判据：由客户提供并确认，一般是电测数值范围及外观检查
4.2 仪器设备
半导体分立器件测试系统
精密电子万能材料试验机
体式显微镜