集成电路芯片HTOL、SLT测试和板级验证可以做吗？
发布时间：2022-03-31 15:49:04
集成电路芯片HTOL、SLT测试和板级验证可以做吗？
HTOL(High Temperature Operating Life) 是芯片可靠性的一项关键性的基础测试，用应力（电压、温度等拉偏）加速的方式模拟芯片的长期运行，评估芯片寿命和长期上电运行的可靠性。常见有DFT 和EVB 模式测试。
服务内容：
老化方案开发
测试硬件设计
ATE开发调试
可靠性试验
试验方案：
在要求点(如0、168、500、1000 hr)进行ATE 测试，确定芯片是否OK, 记录每颗芯片的关键参数，并分析老化过程中的变化。对芯片覆盖率要求如：
1、CPU/DSP/MCU/logic：ATPG 的stuck-at fault coverage ＞ 70％。
2、Memory BIST: 覆盖所有memory。
3、模拟电路：覆盖PLL/AD/DA/SERDES 等关键IP。
Stress | Ref. | Abbv | Conditions | Requirements | Required(R)/ Considered（C） |
#Lots/SS per Lot | Duration/Accept |
High Temperature Operating Life | JESD22-A108,JESD85 | HTOL | T1≥125℃
Vcc≥Vccmax | 3 Lots/77 units | 1000 hrs/0 Fail | R |
板级验证：主要是功能性能测试，采用PCB板+芯片的方式搭建“模拟”的芯片工作环境，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。
SLT测试：通常是功能测试和可靠性测试，作为成品FT测试的补充。是在系统环境下进行测试功能来检测其好坏，覆盖率较低，是FT的补充手段。
服务内容：
板级和SLT开发调试
科研项目验收检测
权威第三方检测