集成电路中CP、FT测试是什么？
发布时间：2022-03-31 10:46:28
集成电路中CP、FT测试是什么？
FT（Final Test）是芯片在封装完成以后进行的最终的功能和性能测试，是产品质量控制最后环节，通过ATE+Handler+loadboard检测并剔除封装工艺和制造缺陷等生产环节问题的芯片。覆盖全pin性能参数，补充CP未覆盖的功能。
ATE测试程序：FT/EQC/SLT
Logic Function&DC/AC
Temperature
Customization
ATE： cost-effective
V93000、J750HD、STS系列
Handler：pick&place、gravity、ring tower
测试硬件为loadboard+socket+changekit，用于测试设备与封装后芯片的物理连接，依据不同封装，制作相应的测试硬件。考虑平台兼容性、连接的信号质量、测试效率与成本。
CP（Chip Probing，亦称WS(Wafer Sort) ）是芯片在wafer阶段，通过ATE+Prober+probe card对芯片进行功能和性能参数测试。考虑高效的测试模式如IP测试、DFT测试及功能覆盖性测试。
CP 测试程序
Function、DC&AC
triming
eflash
IP test：ADC、VR、etc
DFT test：bist、ATPG
ATE：cost-effective
V93000、J750HD
Prober：UF3000、P12
Engineering probe card
Production probe card
CP 测试硬件设计
测试硬件为针卡，用于ATE与DIE的物理连接，考虑工程与量产阶段的测试覆盖率、测试效率、快速工程化量产，优化测试成本。常见悬臂针卡和垂直针卡。