什么是电迁移试验、切片试验？
发布时间：2021-12-15 09:18:05
什么是电迁移试验、切片试验？
电迁移试验(ECM)是一个电化学过程，在一定的温湿度条件下相邻的焊点或导线之间存在电位差时就有可能发生ECM。发生机理可以简述为四步：
第一步，焊点表面金属氧化；
第二步，残留物吸湿电离出活性离子；
第三步，金属氧化物在水汽和活性离子作用下电离；
第四步，金属离子在焊点间电位差的作用下定向移动。
参考标准：IPC TM 650 2.6.14.1（抗电化学迁移试验）
切片试验(microsection)是一种是电子行业常用的一种破坏性检测方法，用于检验线路板、线路板表贴（SMT）焊点质量、电子元器件内部质量等；也是失效分析常用的一种分析手段。
参考标准：IPC TM 650 2.1.1 IPC A 610 IPC 6012/IPC 6013
切片制作流程
样品板→取样→固封→研磨→抛光→微蚀→金相分析
压入式连接(Press-in connections )是电信和电子设备中常用的一种无焊压入连接，采用物理压入的方式将压入端子压入到双层或多层PCB板的金属化连接孔中。
参考标准：IEC 60352-5-2012/IEC 60068-2-82
常见检测项目：外观检查，尺寸检查，弯曲测试，压入力，拔出力，振动，横向切片，纵向切片，接触电阻，气候环境试验，晶须测试
颗粒物清洁度是指零件、总成和整机特定部位被杂质污染的程度。
参考标准：VDA19.1、ISO16232