什么是焊点分析？
发布时间：2022-11-04 09:06:51
焊点分析是PCB板/电子元器件可靠性验证的一种必不可少的分析手段，适用于电子元器件结构剖析，焊点上锡形态以及缺陷检测等。
主要检测手段可分为以下两种：X-ray无损分析检测及焊点切片分析。
1.X-ray无损分析检测
X-ray检测设备主要是利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。
X-ray检测设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。
所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像。
2D扫描主要用来检查器件内部的形貌以及样品焊球形貌和空洞率计算等。
2D X-ray扫描图像案例
2D X-ray扫描图像案例
X-ray 3D CT扫描基本上会以45°/60°倾斜角旋转360°扫描样品一圈。
3D影像透过一层层将2D的影像合成3D图，可以对待测物体内部结构逐一切割及显现不同深度的各层图像。可以将被测物体的微小缺陷清晰地显现出来，进而达到判别缺陷的目的。
3D X-ray扫描图像案例
2.焊点切片分析
焊点切片分析为了检查电子元器件内部缺陷、焊点失效分析、PCB及元器件异常状况分析等。
PCB及元器件异常状况分析包括PCB结构缺陷（PCB分层、孔铜断裂等）、材料内部结构缺陷、BGA空焊和虚焊等。
进行焊点切片分析首先对X-ray 观察异常位置制定定位或者非定位切片方案，然后将器件固化后用金相磨抛机进行切片，然后在测量显微镜下观察异常焊点，如裂纹、空洞等。
对一些位置还可以进行SEM分析，比如空洞尺寸、IMC厚度分析、粘接情况、异常位置EDS分析检测等。
焊点切片分析案例
焊点切片分析案例