你们有哪些半导体材料分析业务？设备和服务能力如何？
发布时间：2020-05-04 21:39:39
半导体材料分析业务涵盖元素成分分析Element Analysis（ICP/EDS/XPS/XRF）、结构分析Structure Analysis（NMR/FT-IR/MASS/XRD/Raman）、材料形貌分析Morphology Analysis（SEM/AFM/TEM）三个方面。
相关设备及服务能力举例如下：
EDS ：X射线能谱仪（Energy Dispersive Spectrometer)
服务项目：表面元素的半定量分析；表面成份的微区分析；(穿透深度：最高 5um左右)
特点：
可分析除H、He、Li以外的所有常见元素。氢和氦原子只有K层电子，不能产生特征X射线；锂产生的特征X射线波长太长，无法进行检测。
检测限一般为0.1%－0.5%，误差1%-5%。中等原子序数的无重叠峰主元素的定量相误差约为2%。
点、线、面分析方法。
样品制备：导电性差的样品最好镀碳膜（20nm），X射线吸收少，准确度高
XRF：X射线荧光光谱仪(X-Ray Fluorescence Spectrometer)
服务项目：污染物中重金属无机元素的定性、定量分析
特点：
是一种非破坏性的分析方法，可对固体样品直接测定。
具有较好的定性分析能力，可以分析原子序数大于3的所有元素，常用于无机元素分析
分析灵敏度高，其检测限达到10－5～10－9g/cm3
几个纳米到几十微米的薄膜厚度测定（上限150um左右）
FT-IR：傅立叶转换红外光谱仪(Fourier transform infrared spectroscopy)
服务项目:
电子产业原物料管制及成份分析，如晶圆进料的QA/QC
封装印制电路板制程中各种有机污染物分析
有机化学品及高分子橡胶成份结构分析
特点:
非破坏性分析，分析快速
样品直接分析，几乎不需前处理
配合显微镜附件可作微区分析（约10um）
配合数据资料库，可作未知物分析，如污染物、新材料解析
主要提供未知物具有哪些官能团、化合物的类别(芳香族、脂肪族；饱和、不饱和)等。
SEM: 扫描电子显微镜
服务项目：表面形貌分析、断口形貌分析、薄膜截面分析
特点
高的分辨率，现代先进的扫描电镜的分辨率已经达到1nm左右。
有较高的放大倍数，0-20万倍之间连续可调。
有很大的景深，可直接观察各种试样凹凸不平表面的细微结构。
适用于固体材料样品表面和界面分析。
适合于观察比较粗糙的表面：材料断口和显微组织三维形态。
TEM: 透射电子显微镜
特点
TEM是一种用于研究原子级微观结构的高分辨率分析技术
制备TEM的样品时，样品厚度需要足够薄，使得电子束能穿透样品到达探测器
配备了EDX或者EELS的TEM可以进行元素成份定量分析
TEM也是分析晶体及非晶体结构的强大分析手段
DB FIB: 双束聚焦离子束
服务项目：横截面缺陷、TEM快速样品制备
特点
双束聚焦离子束是一种多用途的分析技术，可以用于样品定位切割并将隐藏在各种基底材料中的缺陷揭露出来。最常见的用途之一就是制备TEM样品。