| 可靠性验证 (RA) | 芯片级预处理(PC) & MSL试验, J-STD-020 & JESD22-A113 |
| 高温存储试验(HTSL), JESD22-A103 |
| 温度循环试验(TC), JESD22-A104 |
| 温湿度试验(TH/THB), JESD22-A101 |
| 高加速应力试验(HTST/HAST), JESD22-A110 |
| 高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108 |
| 芯片静电测试 (ESD) | 人体放电模式测试(HBM), JS001(2/E) |
| 元器件充放电模式测试(CDM), JS002 |
| 闩锁测试(LU), JESD78 |
| TLP |
| Surge / EOS / EFT |
| 失效分析 (FA) | 光学检查(VI/OM) |
| 扫描电镜检查(FIB/SEM) |
| 微光分析定位(EMMI/InGaAs) |
| OBIRCH |
| 微探针测试(Micro-probe) |
| 聚焦离子束微观分析(FIB) |
| 弹坑试验(cratering) |
| 芯片开封(decap) |
| 芯片去层(delayer)红 |
| 晶格缺陷试验(化学法) |
| PN结染色/码染色试验 |
| 推拉力测试(WBP/WBS) |
| 红墨水试验 |
| PCBA切片分析(X-section) |
| Solderability |
| Dye and Pry |
| 93K ATH with三温handler |
| 水汽及内部气体成份分析 |
| PIND粒子碰撞噪声 |
| 粗检漏、细检漏 |
| 材料分析 | 高分辨TEM (形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM、HAADF) |
| SEM(形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD) |
| Raman (Raman光谱) |
| AFM(微观表面形貌分析、台阶测量) |
| T3Ster（热阻测试仪） |