PCB/PCBA及相关辅料测试单项一般有哪些？
发布时间：2020-03-29 17:21:52
PCB/PCBA及相关辅料测试单项一般有下述项目：
①板极组件典型环境实验：温度冲击、快速温变、凝露、机械冲击、机械振动、高温高湿等；
②无损检测分析：X射线透视、高分辨CT成像、声学扫描显微镜、红外热成像等；
③电气性能检测：表面绝缘电阻（SIR）、体积电阻率、击穿强度、介电强度等；
④焊接质量机械性能分析：芯片推剪、键合带拉力、切板/回流应力应变分析、染色与渗透等；
⑤板极组件切片制样：自动切割、研磨、抛光、微腐蚀等；
⑥焊点缺陷检测：体视显微镜、金相显微镜、大景深显微镜、扫描电子显微镜等；
⑦组装物料成分检测：EDX、AES、二次离子质谱SIMS、红外光谱、色谱、质谱、FTIR、XRF膜厚分析；
⑧清洁度检测：离子色谱、电导率等效当量法等。
⑨热机械性能分析：差示扫描量热法、热重分析、热应力测试、热油测试等
PCB&PCBA检测及分析项目单项及常用标准如下表：
序号 | 项目名称 | 标准号 |
1 | 外观与镜检 | IPC-A-610E（PCBA组件接收）,
IPC-A-600H等（PCB外观验收等） |
2 | X射线分析（普通） | |
3 | X-CT射线分析（3D） | |
4 | SEM和EDS分析 | GB/T 17359-1998 |
5 | 红外显微镜分析（FT-IR） | GB/T 6040-2002 |
6 | 声学扫描分析（C-SAM | J-STD-035，MIL-STD-1580B 16.5.1.3 |
7 | 染色渗透试验 | IPC-TM-650 2.1.2 |
8 | 应力应变测试 | IPC-9702/IPC-9704 |
9 | 强度（抗拉、剪切） | JISZ 3198
每块板至少5～10个代表性器件（其中对于IC器件建议每个边拉脱边缘的4个翼形脚） |
10 | TOF-SIMS | |
11 | 耐折性测试 | IPC-TM-650 2.4.3
JIS_C_5016-1994 |
12 | 耐弯曲性测试 |