元器件行业常说的空封九项具体指什么?
发布时间：2022-09-23 15:16:19
GJB 4027破坏性物理分析方法DPA，空封九项和空封六项的内容和区别
如何让一个刚入行的技术新人快速成长？关键是让ta去了解行业。而了解行业的其中一个捷径就是了解一个行业的口头术语。
在半导体行业，就有“空封六项、九项、塑封七项”等行业口头术语。
对于“空封六项、九项、塑封七项”，技术新人只是大概知道这是指电子元器件在质量检查中经常会做的一些检测项目，但对其中具体的检测项目、侧重细节以及针对对象则缺乏了解。
因此，我们将在本篇文章中详细为大家阐述其中针对空封器件的“空封六项、空封九项”的具体含义。
基本概念介绍
空封器件：为了保护脆弱的硅晶圆，选用了金属或陶瓷包裹保护晶圆而内部形成空心腔体的封装技术称之为空封，而选用这种元器件封装手法的元器件就是空封器件。
相较于现在常见的塑料封装技术（塑封），空封技术具有较长历史和较高的可靠性，因此常在基于高可靠性需求的航空航天、特殊装备、光通信等领域使用。
DPA则是保证空封器件可靠性的重要办法。GJB 4027 电子元器件破坏性物理分析方法涵盖了各类电子元器件结构图示及质量检查标准，是主要的DPA标准。
而“空封九项”就来源于GJB 4027章节1101: 密封半导体集成电路的相关测试要求。
而空封六项则是在空封九项基础上删减部分测试项目得到的测试方案。
GJB 4027 电子元器件破坏性物理分析方法关于密封半导体集成电路的DPA项目和程序见下表1
顺序号 | 项目 | 章条号 |
1 | 外部目检 | 2.2 |
2 | X射线检查 | 2.3 |
3 | 粒子碰撞噪声检测（PIND） | 2.4 |
4 | 密封 | 2.5 |
5 | 内部气体成份分析 | 2.6 |
6 | 内部目检 | 2.7 |
7 | 键合强度 | 2.8 |
8 | 扫描电子显微镜（SEM）检查 | 2.9 |
9 | 剪切强度 | 2.10 |
空封六项与空封九项的区别
空封九项是按照GJB 4027标准遵循每个检测要求，做全套检测项目的检测方案的试验方案简称。
空封六项是行业内结合客户需求及自身设备能力的考虑，在实际操作中将空封九项检测中的X射线、内部气体成份、电镜检查这三项检测项目排除掉的试验方案简称。
空封九项是完全按照国家相关标准进行的环境可靠性试验，而空封六项则并无得到任何标准文件支持。
空封九项和空封六项检查项目对比详见下表2
空封九项 | 空封六项 |
外部目检 | 外部目检 |
粒子碰撞噪声检测（PIND） | 粒子碰撞噪声检测（PIND） |
密封 | 密封 |
内部目检 | 内部目检 |
键合强度 | 键合强度 |
剪切强度 | 剪切强度 |
X射线检查 | |
内部气体成份分析 | |
扫描电子显微镜（SEM）检查 | |
在实际业务过程中，行业内可能因无相关设备能力或出于成本考虑仅做了六项检测项目，但从专业角度来说，为保证元器件可靠性，建议按标准进行完整检测。