汽车多芯片模组AEC-Q104认证有哪些测试项目？对应什么标准？
发布时间：2021-06-10 09:52:58
汽车多芯片模组MCM AEC-Q104认证，车规AEC-Q104认证测试项目分组如下：
A组：加速环境应力测试（6项）
B组：加速寿命模拟测试（3项）
C组：封装组装完整性测试（8项）
D组：晶圆制造可靠度测试（5项）
E组：电气特性确认测试（10项）
F组：瑕疵筛选监控测试（2项）
G组：空封器件完整性测试（8项）
H组：模块专项测试（7项）
具体的车规AEC-Q104试验项目如下表：
组别 | 测试项目 | 缩写 | 测试标准 |
| A组 加速环境应力试验 |
| A1 | Preconditioning | PC | J-STD-020、JESD22-A113 |
| A2 | Temperature-Humidity-Bias | THB | JESD22-A101D |
| A3 | Unbiased HAST | UHST | JESD22-A118 |
| A4 | Temperature Cycling | TC | JESD22-A104 Appendix 3 |
| A5 | Power Temperature Cycling | PTC | JESD22-A105 |
| A6 | High Temperature Storage Life | HTSL | JESD22-A103 |
| B组 加速寿命模拟试验 |
| B1 | High Temperature Operating Life | HTOL | JESD22-A108 |
| B2 | Early Life Failure Rate | ELFR | AEC-Q100-008 |
| B3 | NVM Endurance,
Data Retention, and Operational Life | EDR | AEC Q100-005 |
| C组 封装完整性测试 |
| C1 | Wire Bond Shear | WBS | AEC-Q100-001、AEC-Q003 |
| C2 | Wire Bond Pull | WBP | MIL-STD883 method 2011、AEC-Q003 |
| C3 | Solderability | SD | JESD22-B102
J-STD-002D |
| C4 | Physical Dimensions | PD | JESD22-B100、JESD22-B108、AEC-Q003 |
| C5 | Solder Ball Shear | SBS | AEC Q100-010 AEC-Q003 |
| C6 | Lead Integrity | LI | JESD22-B1105 |
| C7 | X-Ray | XRAY | - |
| C8 | Acoustic Microscopy | AM | J-STD-020E 6.1及6.2封层标准 |
| E组 电学验证测试 |
| E1 | Pre- and Post-Stress Function/Parameter | TEST | - |
| E2 | Electrostatic Discharge Human Body Model | HBM | AEC-Q100-002 |
| Electrostatic Discharge Machine Model | MM | AEC-Q100-003 |
| E3 | Electrostatic Discharge Charged Device Model | CDM | AEC-Q100-011 |
| E4 | Latch-Up | LU | AEC-Q100-004 |
| E5 | Electrical Distributions | ED | AEC Q100-009 AEC Q003 |
| E6 | Fault Grading | FG | AEC Q100-007 |
| E7 | Characterization | CHAR | AEC Q003 |
| E8 | Electromagnetic Compatibility | EMC | SAE J1752/3-辐射 |
| E9 | Soft Error Rate | SER | JEDEC Un-accelerated:JESD89-1
or Accelerated: JESD89-2 & JESD89-3 |
| E10 | Lead (Pb) Free | LF-Tin Whisker观察 | AEC-Q005 |
LF-Resistance to Solder Heat | AEC-Q005 |
| G组 空腔模块完整测试 |
| G1 | Mechanical Shock | MS | JESD22-B110 |
| G2 | Variable Frequency Vibration | VFV | JESD22-B103 |
| G3 | Constant Acceleration | CA | MIL-STD-883 Method 2001 |
| G4 | Gross/Fine Leak | GFL | MIL-STD-883 Method 1014 |
| G5 | Mechanical Shock Cavity Device Drop | DROP | MIL-STD-883 Method 1014 |
| G6 | Lid Torque | LT | MIL-STD-883 Method 2024 |
| G7 | Die Shear | DS | MIL-STD-883 Method 1014 |
| G8 | Internal Water Vapor | IWV | MIL-STD-883 Method 1014 |
| H组 MCM特定测试 |
| H1 | Board Level Reliability | BLR | IPC-9701 |
| H2 | Low Temperature Storage Life | LTSL | JESD22-A119 |
| H3 | Start Up and Temperature Steps | STEP | ISO 16750-4 |
| H4 | MCM Drop Test | DROP | MIL-STD-883 Method 1014 |
| H5 | Destructive Physical Analysis | DPA | MIL-STD-1580 |
| H6 | X-ray | XRAY | - |
| H7 | Acoustic Microscopy | AM | - |
备注：
1、第三方机构将根据客户提供的MCM详细的规格书，依据AEC-Q104标准，进行标准解读，有些项目不需要进行，也就是说做车规AEC-Q104认证，并非AEC-Q104里面列明的所有试验项目都需要执行。
2、有些项目可以由元器件供应商提供相关资料，不涉及实验
3、有些项目属于MCM功能/特性测试，可以由客户执行
4、如果成功完成根据AEC-Q104标准各要点需要的测试结果，那么将允许供应商声称他们的零件通过了AEC-Q104认证。供应商可以与客户协商，可以在样品尺寸和条件的认证上比文件要求的要放宽些，但是只有完成要求实现的时候才能认为零件通过了AEC-Q104 认证。