类别 | 无铅工艺特点 | 有铅工艺特点 |
| 焊料合金 | 焊料合金熔点温度 | 温度高217℃ | 温度低183℃ |
| 焊料可焊性 | 差 | 好 |
| 焊点特点 | 焊点脆 | 焊点韧性好 |
| 焊接工艺 | 水清洗工艺 | 不建议使用 | 可以使用 |
| 回流焊接 | 工艺窗口小，温度曲线调整较难。焊点空洞难以消除。焊点上锡不好 | 工艺窗口大，温度曲线调整较易。焊点空洞较好消除，焊点上锡较好 |
| 波峰焊接 | 焊点上锡不好，需要加快冷却，锡槽合金杂质含量检测频繁度加大，有可能生产现场需要检测仪器 | 焊点上锡较好，锡槽合金杂质含量检测频繁度不大，不需要生产现场检测仪器 |
| 手工焊接 | 烙铁头损耗加快 | 烙铁头损耗较小 |
| PCB要求 | 板材 | 可以沿用有铅时用的板材，最好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15% | 板材不需要改变 |
| 焊盘处理方式 | 有机可焊性保护(OSP)，化学镍金 | 热风整平，也可采用有机可焊性保护(OSP),化学镍金 |
| Osp特点 | 焊盘平整，对印刷工序要求高，PCB保存时间短，对计划要求高。对ICT测试有影响 | |
| 化学镍金特点 | 存在“黑盘”的可能性 | |
| 耐热性 | 要求高 | 要求不是很高 |
| 可焊性 | 要求高 | 要求一般 |
| 焊点检测 | 外观 | 焊点粗糙，检验较难 | 焊点光亮，检验较易 |
| 爆米花现象 | 由于温度的升高，在无铅焊接中许多IC的防潮敏感性都会提高一到两个等级。也就是说，拥护的防潮控制或处理必须加强。这对于那些很小批量生产的用户将有较严重的影响。因为许多很小批量生产的用护都有较长时间的来料库存时间。如果库存的防潮设施不理想，就必须通过组装前烘烤除湿的做法来防止“爆米花”的问题。烘烤虽然能够解决“爆米花”问题，但烘烤过程中会加剧器件焊端的氧化，带来了焊接的难度。一个可行的做法是使用惰性环境烘烤，但这在设备、耗材(惰性气)和管理上都大大增加了成本 | IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制 |
| 立碑现象 | 在无铅技术中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力较强的原因。解决的原理和含铅技术一样，其中通过DFM控制器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量最为有效。其次可通过工艺调整减少器件两端的温差。该注意的是，虽然原理不变，但无铅的工艺窗口会小一些，所以用户必须首先确保本身使用的炉子有足够的能力，即有良好的加热效率以及稳定的气流 | 在有铅技术中存在，但有铅工艺窗口会宽一些，容易解决 |
| 气孔现象 | 在锡铅技术中已经是个不容易完全解决的问题。而进入无铅技术后，这问题还会随无铅合金表面张力的提高而显得更严重。要消除“气孔”问题，有三个因素必须注意；锡膏特性(锡膏选择)、DFM(器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及回流工艺(温度曲线的设置)。其控制原理和含铅技术中没有不同，知识工艺窗口小了些 | 在锡铅技术中“气孔”问题是个不容易完全解决的问题 |
| 锡须生长 | 没有铅的制约生长速度较快 | 生长速度慢 |
| 电迁移 | 发生频率高 | 发生频率低 |